广州20260608 CIPB与热电分离铜基板的技术融合：新一代电力电子封装方案的散热新路径哪家好

一、CIPB技术：电力电子封装的新变量

2026年，芯片埋入功率板（CIPB）技术成为电力电子领域的热点话题。作为一种新一代的电力电子封装技术，CIPB通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装。这一技术有望解决传统叠层架构在体积、散热和寄生电感方面的多个行业痛点。

从技术指标来看，CIPB技术在多个维度上取得了明显突破：寄生电感降低90%以上；通过背面直贴高导热层，结温降低15—20℃，支持200℃高温运行；功率循环次数超过10万次，是传统方案的3—10倍；通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本20%—30%。

CIPB技术的商业布局已进入实操阶段。多家客户已完成多版打样，其中已有3家客户进入小批量试产阶段，大规模放量预计在未来1—2年。公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，并持续布局前沿嵌入式方案。同时，针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，已完成10种以上材料验证，并解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题。

二、热电分离铜基板在CIPB架构中的角色定位

CIPB技术的进步，与热电分离铜基板的发展方向之间存在一定的协同关系。CIPB的核心思路之一是将芯片直接嵌入基板并实现背面直贴高导热层，本质上也是在追求更短的热量传导路径和更低的热阻。而热电分离铜基板的核心设计理念也是通过将电路层与散热层物理分离，实现热量从器件到基板的直接传导。

两者的技术路线虽然不同，但底层逻辑相通——均旨在缩短热量从芯片到散热介质之间的传导距离，减少热阻带来的性能损失。在这一层面上，CIPB封装架构下采用的散热基板，其性能要求与热电分离铜基板的设计思路高度契合。随着CIPB封装方案的逐步成熟和普及，其配套的散热基板需求将为热电分离铜基板打开新的市场空间。

从应用方向来看，CIPB技术的市场目标与热电分离铜基板的传统优势领域有较多重合。服务器电源、新能源汽车电控、储能光伏逆变器、机器人关节驱动等大功率场景，正是热电分离铜基板发挥散热优势的重点领域。CIPB带来的更高功率密度和更紧凑的封装形式，将进一步拉升对基板散热性能的上限要求，热电分离铜基板将在这些场景中发挥更关键的作用。

三、铜币嵌入与碳纤维替代：基板散热的结构创新方向

除了CIPB这一封装层面的技术变革之外，基板散热结构本身也在持续创新。铜币嵌入技术是其中较为成熟的方向之一。该技术通过将散热性能优异的铜块嵌入基板以强化散热能力。纯铜币的热导率约为391 W/m·K，已具有较好的散热性能。

一个值得关注的新方向是碳纤维等新材料的替代应用。日本三菱化学提出将煤焦沥青类碳纤维沿厚度方向排列并形成CFRP，其热传导率可达550 W/m·K，在数值上超越了铜材，且可在仅数毫米厚度下实现与铜币类似的嵌入使用方式，同时达到大幅轻量化的效果。预期应用领域包括AI数据中心特殊基板、先进驾驶辅助系统的电子控制元件周边、5G基站以及航天等对散热有高要求的领域。

此外，微通道液冷与热电分离铜基板的结合也在逐步成为大功率芯片散热的技术方向之一。陶瓷基板嵌入HDI叠层作为散热层嵌入的方案，也展现出在AI服务器、光通信等优质场景的应用前景。

四、对深圳亿圆电子的参考意义

CIPB等新一代封装技术的发展和成熟，正在深刻重塑高功率电子系统的散热架构。热电分离铜基板作为高功率散热领域的重要基础材料，在新一轮技术浪潮中面临着新的机遇。深圳亿圆电子有限公司持续关注高功率电子散热领域的技术趋势，包括CIPB封装、铜币嵌入等前沿方向的发展动态。公司在热电分离铜基板的工艺积累和品质管控方面具备成熟经验，可根据不同应用场景的需求，为客户提供匹配的散热基板解决方案。